成都高新打造"中国硅谷"

未来6年，成都高新区将打造以电子科技大学为核心的环电子科大知识经济圈。到2020年，建成全国**的科技创新服务体系，创新载体面积将达1000万平方米、孵化企业10000家;聚集国家“千人计划”人才等***人才100人以上，***创新创业人才5000人以上，科技人才总量达到30万人。届时，成都高新区将成为世界*大科技载体区之一。

华西都市报讯(记者 罗琴 赖芳杰实习生李静玮)7月24日，成都市*****召开 2014年第35次专题新闻发布会，成都高新区在会上发布《“三次创业”科技创新服务体系发展规划(2014-2020年)》(下称《科技创新规划》)。

根据《科技创新规划》，成都高新区将打造“中国硅谷”，以电子科技大学为核心构筑环电子科大知识经济圈，到2020年建成全国**的科技创新服务体系，创新载体面积将达1000万平方米、孵化企业10000家，将成为世界*大科技载体区之一。

记者在新鲜出炉的成都高新区创新载体规划示意图上看到，规划分为南区和西区两部分。南区规划了“一带”和“一园”，其中“一带”是***信息技术创新产业带;“一园”是新川创新科技园。目前共有创业苗圃、孵化器和加速器等创新载体14个，其中已建成载体7个，在建载体3个，规划载体4个。

成都高新区管委会副主任傅学坤表示，南区规划把科技分布在住宅与商业之间，这体现了高新南区是一个科技大孵化体系创新区域的概念;第二，创新载体规划也体现了产城融合的概念，就是把住宅、商业、科技融合在一起，实际上是一个不同功能的融合区;第三，高新南区建成之后并没有一个工厂.

但它又是一个经济的引擎和核心，这是经济转型和创新驱动发展的一个典型代表，即不需要工厂的发展模式。西区主要布局“一圈”，即环电子科大知识经济圈。傅学坤说，像美国的硅谷以斯坦福大学为中心、英国的剑桥科技园以剑桥大学为中心发展起来一样，环电子科大知识经济圈以电子科大为核心.

连接电子科大成都学院、川大锦城学院、西南交大、西华大学，布局支撑创新产业集群的创业苗圃、孵化器和产业园区，打造产学研一体化特征明显、研发能力强、附加值高的环电子科大知识经济圈，主要承载***信息技术产业和**装备制造产业。

《科技创新规划》中对成都高新区科技创新中长期发展提出了量化目标：到2020年，创新载体面积达1000万平方米、孵化企业10000家;累计建设100个公共技术平台、实施1000项重大科技成果转化项目;聚集各类金融服务机构1000家，各类股权投资机构管理资金规模超过1000亿元;聚集国家“千人计划”人才等***人才100人以上，***创新创业人才5000人以上，科技人才总量达到30万人。

未来，成都高新区还将发展虚拟孵化器，引导楼宇管理机构向孵化机构转型，使商务楼宇具备孵化功能。借助信息化手段，打造统一的招商孵化平台，同时还能起到节约空间的作用。

发布会透露，完善创新载体“投建管”模式中比较重要的是探索“**+大学”、“**+企业”、**企业投资、民营资本投资等多种创新载体投资模式，广泛吸引各种市场主体参与创新载体建设。在创新载体方面，高新区将加强“创业苗圃—孵化器—加速器—产业园”全产业链孵化载体建设。